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北京集成电路测试科技条件平台

1、平台全称:北京集成电路测试科技条件平台

2、平台简介:

        “北京集成电路测试科技条件平台”是在北京市“科技条件平台服务首都建设”主题计划的推动下由北京华大泰思特半导体检测技术有限公司、北京自动测试技术研究所和集成电路测试技术中心于2005年共同建立。条件平台的宗旨是有效地解决北京集成电路产业链中设计验证测试环节相对薄弱的问题,以便更有效地支持和保护设计企业自主的知识产权,逐步完善北京地区乃至环渤海地区集成电路产业链,实现技术服务向生产力的转化,促进集成电路产业的整体快速发展。

        到目前为止,平台已为北京地区几十家集成电路设计企业进行了多种类型的设计验证与测试服务,为企业制定了不同的验证测试方案,如:针对北京中电华大电子设计有限责任公司承担的国家第二代身份证芯片在设计加工中出现的问题,平台技术人员帮助企业反复研讨测试方法,最后制定了完整高效的测试方案,节约了二代身份证芯片测试的成本,得到了客户的好评;对北京芯技佳易微电子科技有限公司设计的“低功耗移动存储器”芯片中所存在的缺陷进行了验证,帮助企业改进了设计方案,缩短了研发周期,使成品率从最初的30%提高到了70%,同时芯片的成本下降了50%以上;成功地北京地太科特电子技术有限公司解决了一般测试设备难以完成的管脚数大于500个以上芯片的测试。到目前为止平台服务企业数量同比增长了26%,资源利用率逐步攀升,平台的服务能力得以进一步提高,平台的优势得到了充分体现。

3、平台简称:IC测试平台

4、图片及照片:无

5服务理念:“诚信、公正、专业、优质”

6重点用户: 北京中电华大电子设计有限责任公司、北京芯技佳易微电子科技有限公司、北京地太科特电子技术有限公司、中星微电子有限公司、北京兆日技术有限责任公司、凌讯科技有限公司、北京晨创电子有限公司。

7、联系方式:北京集成电路测试科技条件平台

      地址:北京北三环中路31号泰思特大厦        邮编:100088

      电子邮箱:bjtest2003@sina.com              电话:82009517


 
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